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IPC中文版標(biāo)準(zhǔn)《印制電路組件應(yīng)變測試指南》新鮮出爐

IPC中文版標(biāo)準(zhǔn)《印制電路組件應(yīng)變測試指南》新鮮出爐

2018-04-13 10:19:23

 IPC 中國,上海, 2012 年 10 月 10 日訊 — IPC -國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會? 發(fā)布中文版IPC/JEDEC-9704 《印制電路組件應(yīng)變測試指南》(Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline)(修訂版 A)。當(dāng)印制電路板和電子元件之間的結(jié)合處承受巨大壓力時(shí),便可能產(chǎn)生問題:從焊錫球破裂到導(dǎo)體損壞以及焊盤彈坑等。對于 EMS 和 OEM 公司而言,壓力測試是一項(xiàng)難題,而最新的聯(lián)合行業(yè)指南可以讓工程師在生產(chǎn)過程中輕而易舉地進(jìn)行應(yīng)力測試。
  “修訂版 A 旨在確定一種用于測量印制電路組件上因電路板扭曲而產(chǎn)生的應(yīng)變的通用方法?!庇⑻貭柟究煽啃怨こ處?Jagadeesh Radhakrishnan 說道,他領(lǐng)導(dǎo)著 IPC SMT 貼裝可靠性測試方法工作組修訂該測試指南?!暗谝话鏋闃I(yè)界提供了合格點(diǎn)/不合格點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn),而修訂版 A,” 正如 Radhakrishnan 所說,“...將重心轉(zhuǎn)移到提供一種方法上。指南并不設(shè)定目標(biāo),而是詳細(xì)解釋如何進(jìn)行應(yīng)力測量?!?br/>   修訂版 A 提供了計(jì)算應(yīng)力的公式,并且闡述了分析測試數(shù)據(jù)的技巧。在印制電路板組件生產(chǎn)過程中的多個(gè)階段中,均可以進(jìn)行這些測試??梢栽谘b配過程中或工廠測試時(shí)對元器件進(jìn)行測試,也可以在封裝出廠之前進(jìn)行測試。
  “除了重心發(fā)生改變之外,IPC/JEDEC-9704A-CN 還擴(kuò)大了范圍:增加了關(guān)于插座和陶瓷電容器的建議;以往的文檔僅僅談及球柵陣列 (BGA)”。Radhakrishnan 補(bǔ)充說,“該指南還修訂了電路內(nèi)測試夾具的一些參數(shù),提供最佳設(shè)計(jì)實(shí)踐以減少用戶面臨的問題?!?/p>


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